发布时间：2023-12-03来源：扬华下载作者：cj
任天堂旗下的专利曝光，揭示了一款新的散热系统，该系统可能会应用在任天堂的次世代主机上。
该专利还包括了一款疑似为任天堂小尺寸版本设备的专利，该设备被称之为“/”。
该博主还表示，散热专利可能也会应用在该设备上。
从专利原文和设计图来看，该设备似乎对摇杆、卡带插槽以及设备四周的螺丝进行了改动，并且重新设计了按键布局，将截图和返回主页的按钮放在了主机下方。
同时，整体尺寸也被缩小，但四个肩键的布局仍然保持不变。
任天堂新专利曝光：或将推出新版？
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